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Efficient thermally conductive paste, characterized by both high thermal conductivity and high insulation. Perfectly fills the connections and micro-gaps between the processor and the basis of the cooling system. The paste is very easy to apply. It can be used for a long time without having to be replaced. It does not lose its properties.
Wärmeleitfähigkeit
3,17 W/m·K
Thermischer Widerstand
0,067 °C/W
Gewicht
0,5 g
Menge pro Packung
1 Stück(e)
Das Produkt hat folgende Artikelnummer in unserem System
SKU:
5901878516462
EAN:
5901878516462
Hvorfor oplever jeg at den umiddelbart samme varer findes på forskellige varenumre?
Producenterne udgiver ofte den samme varer med forskellige varenumre, typisk handler det udelukkende om forskellige versioner af emballagen. Eksempelvis kan emballagen være målrettet forskellige lande.
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